2012年终综述：DIY核心配件十大事件盘点

    第1页英特尔22纳米技术/AMD新一代APU
    融合、创新是DIY核心配件行业2012年的热门关键词。Intel ivy bridge处理器与AMD第二代APU处理器将融合进行到底，华硕第三代双芯智能处理器与三代数字供电技术，技嘉的全新超耐久技术，精英的黄金主板等，将创新进行到底。下面，让我们一起回顾一下2012年底DIY核心配件行业的十大热门事件。
    一、英特尔发布22纳米技术
    2012年3月中旬，英特尔向业界宣布其工艺进入22纳米时代。同时伴随发布了多款基于22纳米技术的处理器产品，其中包括高端i7和中端i5系列以及透露了部分Haswell的消息。基于22纳米技术工艺的架构代号为Ivy Bridge，此次技术的提升将会影响其进军移动互联的进度，功耗将变的更低，外观也更加小型化。
    二、 AMD发布其新一代APU
    2012年9月下旬，AMD召开新品发布会，最新一代APU产品研发成功，其产品代号为A10 5800K。新的APU产品主要性能提升体现在图形显示部分，新的APU中集成了更为先进的7000系列独显核心，采用新APU的独显平台游戏性能将比上一代提升20%-35%，这一代的APU新品很可能预示着AMD未来将会把APU的研发重心放在其独显核心的提升上，进而全面替代目前的老旧集成显卡平台。
    第2页英特尔CEO欧德宁辞职/AMD A85芯片组
    三、英特尔CEO欧德宁提出辞职
    2012年11月英特尔CEO欧德宁提出辞职。按照英特尔的惯例，CEO一般会待到65岁强制退休年龄;今年11月，英特尔现任CEO、62岁的欧德宁突然宣布：将在明年5月召开的英特尔年度股东大会上，从CEO位置上退休。欧德宁的提前谢幕，意味着PC主导的时代接近尾声，英特尔希望找到一位新CEO进军移动市场。同时也进一步证实了英特尔前期在移动市场战略上的失误的确存在，虽然现在试图来弥补一切，但是最有利的时机显然已经错
    四、 AMD发布A85芯片组
    在COMPUTEX TAIPEI 2012台北国际电脑展上。作为CPU产业两大巨头之一的AMD在这次展会为我们展示了第二代APU相关产品，而对应的A85芯片组桌面产品也在今天正式上架，接下来看看前方记者为我们带来带来了哪些新鲜猛料。基于A85芯片组的主板处理器接口改为新的Socket FM2，用于配合第二代APU(代号：Trinity )，无法兼容第一代APU产品。而A75/A55芯片组会继续留任，但处理器接口升级为FM2，不向下兼容FM1。
    第3页英特尔发布7系列芯片/技嘉全新超耐久
    五、 英特尔发布7系列芯片组
    在今年四月的Ivy Bridge发布会上，英特尔低调了发布了Z77/Z75/H77/Q77/Q75/B75等六款芯片组芯片组，以支持最新的Ivy Bridge处理器。其中Z77、Z75、H77是桌面个人消费级平台的产品，用来取代Z68、P67和H67。Q77、Q75和B75则是定位于商用平台，取代Q67、Q65和B65。但是经过市场筛选之后目前主要是Z77、H77、B75三系列主板当红。